光透過性の高いファイバーで、根管深部のレジンをしっかり重合

ポスト中心部に光ファイバーを使用することによりコア材は光重合タイプを採用。
デュアルキュアタイプに比べてチップ内の残存レジンを削減、光重合のため硬化時間を気にせず余裕をもって作業できます。
ボンディング材は親水性の高い物性で乾燥の難しい根管象牙質で効果を発揮します。

【保険適用】

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